PCB激光分板機
利用激光切割PCB電路板等材料上一項的新應用。
利用激光切割PCB電路板等材料上一項的新應用。
產品介紹：
利用激光切割PCB電路板等材料上一項的新應用。由于激光具有能量集中，光束質量好，激光束光斑直徑小，切縫細，非接觸，穩定等居多優點，故采用高功率、穩定、可靠、壽命長的激光器對任意形狀PCB電路板進行精細切割。
產品應用：
用于切割，PCB外型切割、分板、鉆孔、PCB去銅等功能。適應于手機，耳機，電腦，數碼相機等電子產品的PCB電路板的切割、打孔。
樣品展示：
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